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一、無塵室（shì）須知（zhī）
1.進入無塵室前，必須知會管理人，並通過基（jī）本訓練。
2.進（jìn）入無（wú）塵室嚴禁（jìn）吸煙，吃(飲)食，外來雜物(如報章，雜誌（zhì），鉛筆...等)不可攜入，並嚴（yán）禁嘻鬧奔（bēn）跑及團聚談天。
3.進入無塵室前，需在規定之處所脫鞋，將鞋置於（yú）鞋櫃內，外衣置於衣櫃內，私人物品置於私人櫃內，櫃內不（bú）可放置食物。
4.進入無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按規定依程（chéng）序（xù）穿戴整齊，再經空氣洗塵室洗塵，並踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。
5.戴口罩時，應（yīng）將口罩（zhào）戴在（zài）鼻子之（zhī）上，以將（jiāng）口鼻孔（kǒng）蓋住為原則，以（yǐ）免呼吸時汙染芯（xīn）片。
6.穿著無塵衣，無塵帽前（qián）應先整理服裝以及頭發，以（yǐ）免著上無塵衣後，不得整理又感不適。
7.整肅儀容後，先戴無塵帽，無塵帽的（de）穿戴原則係:
(1)頭發必須完全覆蓋在帽內，不得外露。
(2)無塵帽之下擺要平（píng）散（sàn）於兩肩（jiān）之上，穿上工作（zuò）衣後，方不致下擺脫出，裸（luǒ）露肩頸（jǐng）部。
8.無塵帽戴妥後，再著無（wú）塵衣（yī），無塵（chén）衣應尺吋（duò）合宜，才不致有褲管或衣袖太短（duǎn）而裸露皮膚之（zhī）虞，穿衣時應注意帽之下擺應保平（píng）整之狀態，無塵衣不可反穿。
9.穿著無塵衣後，才著鞋套，拉（lā）上鞋套並將鞋套整平，確實蓋在褲管之上。
10.戴手（shǒu）套時應（yīng）避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子汙染)，戴上手套（tào）後（hòu），應將手套之手腕置於衣袖內，以隔絕（jué）汙染源。
11.無塵衣著妥（tuǒ）後，經（jīng）洗塵，並踩踏除塵毯，方得（dé）進入無塵室。
12.不論進入或離開無塵室，須按規定在更衣室（shì）脫無塵衣（yī），不可在其它區域為之，尤不可在無塵室內邊走邊脫。
13.無塵衣，鞋套等，應定期清洗，有破損，脫線時，應即換新。
14.脫下無塵衣時，其順序與穿著時相反（fǎn）。
15.脫下之無塵衣應吊好，並放於更衣室內上層櫃子（zǐ）中;鞋套應放置於吊好的無塵衣（yī）下方。
16.更衣室內小櫃中，除了放置無塵衣（yī）等規定（dìng）物品外，不得放置其它物品。
17.除規定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無塵室。
18.無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置於規定處所。
19.口罩與手套可視狀況自行保管或重複使（shǐ）用。
20.任何東西進入無塵（chén）室，必須用灑精（jīng）擦（cā）拭幹淨。
21.任何設備（bèi）的進入，請知會管理人，在無塵室（shì）外擦拭幹淨，方（fāng）可進（jìn）入。
22.未通過考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊（jǐn）急（jí）處理步驟作適（shì）當處理，例如關閉（bì）水、電、氣體等開關。
23.無塵室內絕對不可（kě）動火，以免發生意外。
二、無塵室操作須知
1.處理芯片時，必須戴上無纖維（wéi）手套，使用清洗過的（de）幹（gàn）淨鑷子挾持芯（xīn）片，請勿以手指或其它任何（hé）東西接觸芯（xīn）片，遭碰觸汙染過的芯片須經清洗（xǐ），方得繼續使用：
(1)任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如（rú）被碰觸過，或是（shì）鑷（niè）子掉落地上，必（bì）須拿去清洗請勿用紙巾或布（bù）擦（cā）拭髒鑷子。
(2)芯片清洗後進行下一程序前，若被手指碰（pèng）觸過，必須重（chóng）新清洗。
(3)把芯片放置於石（shí）英舟上，準備進爐管時（shí），若發現所用鑷子（zǐ）有（yǒu）汙損現象或芯片上有（yǒu）顯眼由鑷（niè）子所引起的汙染，必須將芯片重新清洗，並立即更換幹淨的鑷子使用。
2.芯片必須放（fàng）置盒中，蓋起（qǐ）來存放於規定（dìng）位置（zhì），盡可能不讓它暴露。
3.避免在（zài）芯片上談（tán）話，以防止唾液濺於芯片上，在（zài）芯（xīn）片進擴散（sàn）爐前，請特別注意，防止上述動（dòng）作產生，若芯片上沾有纖（xiān）維（wéi）屑時，用氮氣槍（qiāng）噴之。
4.從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取（qǔ）出芯片時（shí），必須垂直向上挾起，避免刮傷芯（xīn）片，顯（xiǎn）微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯（xīn）片。
5.芯片上，若已長上氧（yǎng）化層，在送黃光室前切勿用鑽石刀在芯片（piàn）上（shàng）刻記（jì）。
6.操作時，不論是否戴上手套，手絕不能放（fàng）進清洗水槽。
7.使用化學（xué）站或烤箱（xiāng）處理（lǐ）芯片時，務必（bì）將芯片置放於鐵弗龍晶舟內（nèi），不可使用塑料盒。
8.擺置芯片於石（shí）英舟時，若芯片掉落地上或手中則必須重新（xīn）清洗芯片，然後再進氧化爐。
9.請勿觸（chù）摸芯片盒（hé）內部，如被（bèi）碰觸或（huò）有碎芯（xīn）片汙染，必須重作清洗。
10. 手套（tào），廢紙及其它雜碎東西（xī），請勿留置（zhì）於操作台，手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須換新。
11.非經指示，絕不可開啟不熟悉的儀（yí）器及各種開關閥控製（zhì）鈕或把手。
12.奇怪的（de）味道或反應異常的溶液（yè），顏色，聲響等（děng）請即通知相關人員。
13.儀（yí）器因操作錯誤而有任何損壞時，務必立刻告知負責人員或老師。
14.芯片盒進出無塵室（shì）須保持幹淨，並（bìng）以保（bǎo）鮮膜（mó）封裝，違者（zhě）不得進入。
15.無塵室內一律使用原子筆及無塵筆記本做記錄，一般（bān）紙張與（yǔ）鉛（qiān）筆不得攜入。
三、黃（huáng）光區操（cāo）作須知
1.濕度及（jí）溫度會影響對（duì）準工作，在黃光區（qū）應（yīng）注意溫度及濕度，並應減少（shǎo）對準機附近的人，以（yǐ）減少濕、溫度的變化。
2.上妥光阻尚（shàng）未曝（pù）光完成之芯片，不得攜出黃光區以免感光。
3.己上妥光阻，而在等待對準曝光（guāng）之芯片，應（yīng）放置於不（bú）透明之藍黑色晶盒（hé）之內（nèi）， 盒蓋必須蓋妥。
4.光罩使用時應持取邊緣（yuán），不得觸及光罩（zhào）麵，任何狀（zhuàng）況之下，光罩鉻膜不得與他物接（jiē）觸，以防刮傷，光罩（zhào）之落（luò）塵（chén）可以氮氣槍吹之。
5.曝光時（shí），應避免（miǎn）用眼（yǎn）睛直（zhí）視（shì）曝光機汞燈。
四、鑷（niè）子使用須知
1.進入實驗室後，應先（xiān）戴上手套後，再取（qǔ）鑷子，以免沾汙。
2.唯有使用幹淨的鑷子，才可持取芯片，鑷子（zǐ）一旦掉在地上或被手觸（chù）碰，或因其它原因而遭汙染，必須拿去清洗，方可再使用。
3.鑷子使用後，應（yīng）放於各站規定處，不可任（rèn）意放置，如有特殊製程用鑷（niè）子，使用後應自行保管（guǎn），不可和實驗室內各站（zhàn）之鑷子混合使用。
4.持鑷子應采"握筆式"姿勢挾取芯片。
5.挾取芯片時，順序應由後向前挾取（qǔ），放回芯片時，則由前向後放回（huí），以免刮傷（shāng）芯片表麵。
6.挾取芯片（piàn）時，"短邊" (鋸狀頭)置於芯片正麵，"長邊" (平頭（tóu）)置於芯片背麵（miàn），挾芯（xīn）片空（kōng）白（bái）部分，不（bú）可傷及芯片。
7.嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽（cáo）中。
8.鑷子（zǐ）僅（jǐn）可做（zuò）為挾取芯片用，不（bú）準做其它用途。
五、化學藥品（pǐn）使用須知
1.化（huà）學藥品的進出須登記，並知（zhī）會管理人，並附上物質安全資（zī）料表（MSDS）於實（shí）驗室門口。
2.使（shǐ）用化學藥品（pǐn）前，請詳讀物質安全資料表(MSDS)，並告知管理（lǐ）人。
3.換酸前必先穿著防酸塑料裙，戴上防酸長袖（xiù）手套，頭（tóu）戴護（hù）鏡，腳（jiǎo）著塑料防酸鞋，始（shǐ）可進行換酸工作。
4.不得任意打開酸瓶的蓋子，使用後立即（jí）鎖緊蓋子（zǐ）。
5.稀釋酸液時，千萬記得加酸（suān）於水，絕不可加水於酸。
6.勿嚐任何（hé）化學藥（yào）品或以嗅覺來確定容器內之藥品。
7.不明容器內為何（hé）種藥品（pǐn）時，切勿搖動（dòng）或倒置該容器。
8.所有（yǒu）化學藥品之作業均須在通風良好或排氣之處為（wéi）之（zhī）。
9.操作各項酸液時須詳讀各操作規範。
10.酸類可與堿類共同存（cún）於有抽風（fēng）設備的儲櫃，但絕不可與有機溶（róng）劑存放在一（yī）起。
11.廢酸請放入廢酸桶（tǒng），不可任意傾倒，更不可與有機溶液（yè）混合。
12.廢棄有機溶液置放入有機廢液桶內，不可任（rèn）意傾倒或倒入廢酸桶內。
13.勿任意（yì）更換容器內溶液。
14.欲自行攜入之溶液請事先告知經許可後（hòu）方可攜入，如果欲自行攜入之溶液具有危險性時，必須經評估後（hòu）方可攜入，並請於容器上清楚標（biāo）明容器內容物及保存期限。
15.廢液處理：廢液分酸、堿、氫氟酸、有機、等，分開處理並登記，回收桶標示清楚，廢液桶內含氫氟酸等酸堿，絕（jué）對不可用手觸碰。
16.漏水或漏酸處理：漏水或漏酸時，為確保（bǎo）安全，絕（jué）對（duì）不（bú）可用手觸碰，先（xiān）將電源總開（kāi）關與相關閥門關閉，再以無塵布或酸堿吸附器處理（lǐ）之，並報備管理人。
六、化學（xué）工作站操作
1.操作時須依規定，戴上橡皮手（shǒu）套及口罩。
2.不可將（jiāng）塑料盒放入酸槽或清洗槽中（zhōng）。
3.添加（jiā）任（rèn）何溶液前，務必（bì）事先（xiān）確（què）認容器內溶劑方可添加。
4.在化學工作站工作時應養成良好工作姿勢，上身應避免前傾至化學槽及清洗槽之上方，一方麵可防止危險發生，另一（yī）方麵亦減少汙染機會。
5.化學站不操作（zuò）時，有蓋（gài）者應隨時將蓋蓋妥，清洗水槽（cáo）之水開關關上。
6.化學藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時，應即用水衝洗濺傷部位15分鍾以 上（shàng），且（qiě）必須皮膚顏色恢複正常為止（zhǐ），並立刻安排急救處理。
7.化學品外泄時應迅速反應，並做適當處理，若有需要撤離時應依指示撤離。
8.各化學工作站上使用之橡皮手套，避免觸碰各機台及（jí）工作（zuò）台，及其它器具等物，一般操作請戴無塵手（shǒu）套。
七、RCA Method
1.DI Water 5min
2.H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金屬、有機（jī）、油
3.DI Water 5min
4.HF:H2O 10~30sec，去自然氧化層(Native Oxide)
5.DI Water 5min
6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮（zhǔ）10~20min 75~85℃，去金屬有機
7.DI Water 5min
8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去離子
9.DI Water 5min
10.Spin Dry
八、清（qīng）洗注意事項
1.有水則先倒水﹐H2O2最後倒﹐數字比為體積比。
2.有（yǒu）機與酸堿絕對不可混合﹐操作平（píng）台也務必（bì）分開使用。
3.酸堿溶（róng）液等（děng）冷（lěng）卻後倒入回收槽﹐並以DI Water衝玻璃杯5 min。
4.酸堿（jiǎn）空瓶以水（shuǐ）清洗後﹐並（bìng）依塑料瓶﹐玻璃瓶分開置於室外回收（shōu）筒。
5.氫氟酸會腐蝕骨頭﹐若碰到立（lì）即用葡萄（táo）酸鈣加水塗抹，再用清水衝洗幹淨，並就醫。碰到其它（tā）酸（suān）堿則立即以DI Water大量（liàng）衝洗。
6.清洗後之（zhī）Wafer盡量放在DI Water中避免汙染。
7.簡易清（qīng）洗步（bù）驟（zhòu）為1-2-9-10；清洗SiO2步驟為1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.去除正光阻步驟為1-2-10，或（huò）浸入（rù）ACE中以超音波振蕩（dàng）。
9.每個玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液﹐蝕刻、清（qīng）洗、電鍍、有機絕不能混合。
10.廢液回收分酸、堿、氫氟酸、電鍍、有機五（wǔ）種，分開（kāi）回收並記錄，傾倒前先檢（jiǎn）查廢棄物兼容性表（biǎo），確定無誤再傾
