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一、无尘室须知
1.进入无尘室前，必须知会管（guǎn）理人，并通过基本训练。
2.进入无尘室严禁（jìn）吸烟，吃(饮)食（shí），外来杂物(如报章，杂志，铅笔...等)不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。
3.进入无尘室前，需在规定（dìng）之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内（nèi），外衣（yī）置于（yú）衣（yī）柜内，私人物（wù）品置于私（sī）人柜内，柜内不可放置食（shí）物。
4.进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏（tà）除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。
5.戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时（shí）污染芯片。
6.穿著无（wú）尘衣，无尘帽前应先整理服装以及（jí）头发，以免着上无尘衣后，不得（dé）整理又感不适。
7.整（zhěng）肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则（zé）系:
(1)头（tóu）发必须完全覆盖在帽（mào）内（nèi），不（bú）得外露（lù）。
(2)无（wú）尘帽之下摆要（yào）平散于两肩之（zhī）上，穿上（shàng）工作衣后，方不致下摆（bǎi）脱出，裸露肩颈部。
8.无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺（chǐ）吋合宜，才不致（zhì）有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞，穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态，无（wú）尘衣不可反穿。
9.穿著无尘衣后（hòu），才着鞋套，拉上鞋套（tào）并将鞋套整平，确（què）实（shí）盖在裤管之上。
10.戴手套时（shí）应避免以光手碰触手套（tào）之（zhī）手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上（shàng）手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源（yuán）。
11.无尘衣着妥后，经洗尘，并踩踏除尘毯（tǎn），方得进入无尘室。
12.不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘（chén）衣，不可在（zài）其它区域为之（zhī），尤不可在无尘室内边走边脱。
13.无尘（chén）衣，鞋套等，应定期清洗，有破损，脱线时，应（yīng）即换新。
14.脱下无（wú）尘衣时，其顺序与（yǔ）穿著时相反。
15.脱下之无尘衣应吊好，并放于（yú）更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好（hǎo）的无（wú）尘衣下方。
16.更衣室内（nèi）小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置（zhì）其它（tā）物品。
17.除规定纸张及（jí）物（wù）品外，其它物品一概不（bú）得携入无尘室。
18.无尘衣等不得携出无（wú）尘室，用（yòng）毕放置于规定处所。
19.口罩与手套可视状况自（zì）行保管或重复（fù）使用。
20.任何（hé）东西进入无尘室，必须用（yòng）洒精擦拭（shì）干净。
21.任何设备的进入，请（qǐng）知会管理人，在无尘室外擦拭干（gàn）净，方可进入（rù）。
22.未（wèi）通过考（kǎo）核之（zhī）仪器，禁止使用，若遇紧急情（qíng）况，得（dé）依紧急处理步骤（zhòu）作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。
23.无尘室内绝对不可动火（huǒ），以免发生意（yì）外。
二、无尘室操作须知
1.处理芯片时，必（bì）须戴上无纤（xiān）维手套，使用清洗过的干（gàn）净镊子挟持芯片，请勿以手指（zhǐ）或其它任何东西接（jiē）触芯片，遭碰触污染过（guò）的（de）芯片须经清洗，方得继续使用：
(1)任何一支镊子前端(即挟持芯片端（duān）)如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦（cā）拭脏镊（niè）子。
(2)芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。
(3)把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污（wū）损现象或芯（xīn）片（piàn）上有显眼（yǎn）由镊（niè）子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换（huàn）干净的镊子使用。
2.芯片（piàn）必须放置盒中，盖起来存（cún）放于规定位置，尽可能不让它暴露。
3.避（bì）免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进（jìn）扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上（shàng）沾有纤维屑时，用氮气枪喷之。
4.从铁弗龙(Teflon)晶舟，石英舟（zhōu）(Quartz Boat)等载具(Carrier)上，取（qǔ）出芯片时，必须垂直向上（shàng）挟起（qǐ），避免刮伤芯片，显（xiǎn）微镜镜（jìng）头确已离芯片，方可从吸座上移走芯（xīn）片。
5.芯（xīn）片（piàn）上，若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀（dāo）在芯片（piàn）上刻记。
6.操作时，不（bú）论是否戴上手套，手绝不能放进清洗水槽（cáo）。
7.使用化学站或烤箱处理芯片时，务（wù）必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可（kě）使用塑料盒（hé）。
8.摆置芯（xīn）片于石英舟时，若芯片掉落地（dì）上或手中（zhōng）则（zé）必须重（chóng）新（xīn）清洗芯片，然后再进氧化炉。
9.请勿触摸（mō）芯（xīn）片（piàn）盒内部，如被碰触或有碎芯（xīn）片污染，必须重（chóng）作清洗。
10. 手套，废纸（zhǐ）及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤（xiān）维质变多必须换新。
11.非经指示，绝不可开启不熟悉的仪器及各（gè）种开关阀控制钮或把手。
12.奇怪的味道或反应异常的（de）溶（róng）液，颜（yán）色，声响等请即通知相关人员。
13.仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老（lǎo）师。
14.芯片（piàn）盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不（bú）得进入。
15.无尘室内一律使用原子笔（bǐ）及无尘笔记（jì）本做记录，一般纸张与铅笔不得携入（rù）。
三、黄光区操作须知
1.湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿（shī）度，并应减少对准机附近的人，以减少湿、温（wēn）度的变化。
2.上妥光阻尚未曝（pù）光（guāng）完成之芯片，不得携出黄光区以免感光。
3.己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之（zhī）蓝黑色晶盒之内， 盒盖必须（xū）盖妥。
4.光罩使用时应持取边缘，不得（dé）触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以（yǐ）氮气枪吹之。
5.曝光（guāng）时，应避免（miǎn）用眼睛直视曝光机汞灯。
四、镊子使用须知（zhī）
1.进入实验室后，应先戴上手套后，再取镊子，以免沾污。
2.唯有使用干净的镊子，才可持取芯片，镊子一旦掉在地上或被手触碰，或因其（qí）它原因而遭污染，必须拿去清洗，方可再使用。
3.镊子（zǐ）使用后，应放于各站规定处，不可任意放置，如有（yǒu）特殊制程用镊子（zǐ），使（shǐ）用（yòng）后应自行保管，不可和实验室内（nèi）各（gè）站之镊（niè）子混合使（shǐ）用。
4.持镊子应采"握笔式"姿（zī）势挟取芯片。
5.挟取芯片时，顺（shùn）序应由后向前挟取，放回芯片时，则由前向后放回，以免刮伤芯片表面。
6.挟取芯片时，"短边" (锯状头)置于芯片正面（miàn），"长边" (平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分，不可伤及芯片。
7.严禁将镊（niè）子接触酸（suān）槽或D.I Water水槽中。
8.镊子仅可做为（wéi）挟取芯片用（yòng），不准（zhǔn）做其它用途。
五、化学药品使用须知
1.化学药品的进出须登记，并知会管理人，并（bìng）附上物质安全资料表（MSDS）于实验室门口。
2.使用化学（xué）药品前，请详读物质（zhì）安全资料表(MSDS)，并告知管理人。
3.换酸前必先穿著（zhe）防酸塑料裙，戴上防酸（suān）长（zhǎng）袖手套，头戴护镜，脚着塑料防酸鞋（xié），始可进行换酸工作（zuò）。
4.不得任意打开酸瓶的盖子，使用后立即锁紧盖子。
5.稀释酸液时，千万记得加酸于水，绝不可加水于酸。
6.勿尝任何化学药品或（huò）以嗅觉来确定（dìng）容（róng）器内之药品（pǐn）。
7.不明容器内为何种药品时，切（qiē）勿摇（yáo）动或倒（dǎo）置该容器。
8.所有化学药品之作（zuò）业均须在通风（fēng）良好或排气之处为之。
9.操（cāo）作各项酸液时（shí）须详读各操作规范。
10.酸类可与碱类共同存（cún）于（yú）有抽风设备的储柜，但（dàn）绝不可与有机溶剂存放在一起。
11.废酸请放入废酸桶，不可任意倾倒，更不可与有机溶液（yè）混合。
12.废弃有（yǒu）机溶（róng）液置（zhì）放入有机废液桶（tǒng）内（nèi），不可任意倾倒或倒入废酸桶内。
13.勿任意更换容器内溶液。
14.欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入，如果欲自（zì）行携入之溶液具有危险性时，必须经评估后方可携入，并请于容器上（shàng）清楚标明（míng）容器内容物及保存期限。
15.废液处理：废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等，分开处理并登记，回收桶标示（shì）清楚（chǔ），废液桶内含氢氟酸等酸碱，绝对不可用手（shǒu）触（chù）碰。
16.漏水或漏酸处理：漏水（shuǐ）或漏酸时，为确保安全（quán），绝对不可用手触碰，先（xiān）将电源总开关与相关阀门关闭，再以无（wú）尘布（bù）或酸碱吸附器处理之，并报备管理人。
六、化学工作站（zhàn）操作（zuò）
1.操作时须依规定，戴上橡皮手套及口罩。
2.不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。
3.添加任何溶液前，务必事先确认容器内溶（róng）剂方可添加。
4.在化学工作站工作时应养成良好工（gōng）作姿势，上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方，一方面可防止危险发生，另一方面亦减少污染机会。
5.化学站不操作时，有盖者应随时将（jiāng）盖盖妥，清洗水槽之（zhī）水开关关上。
6.化学药（yào）品溅到衣服、皮（pí）肤、脸部（bù）、眼睛时，应即用水冲洗（xǐ）溅伤部位15分钟以 上，且必须皮肤颜色恢复正常为止，并立刻安（ān）排急救处（chù）理。
7.化学品外泄时应迅速（sù）反应，并做（zuò）适当处理，若有需要（yào）撤离时应依指示撤离。
8.各化学工作站上（shàng）使用之橡皮（pí）手套，避免（miǎn）触碰各机台及工作台，及（jí）其它器具等物，一般操作请戴无尘手套。
七、RCA Method
1.DI Water 5min
2.H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去金（jīn）属、有机、油
3.DI Water 5min
4.HF:H2O 10~30sec，去自然氧化（huà）层（céng）(Native Oxide)
5.DI Water 5min
6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金属有（yǒu）机
7.DI Water 5min
8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮10~20min 75~85 ℃ 去离子
9.DI Water 5min
10.Spin Dry
八、清洗注意事项
1.有水则先倒水﹐H2O2最后倒﹐数字比为体积比。
2.有（yǒu）机与酸碱绝对不可混合﹐操作平台也务必分开使用。
3.酸碱溶液等冷却（què）后（hòu）倒入回收槽﹐并（bìng）以DI Water冲玻璃杯5 min。
4.酸碱空瓶以水清洗后﹐并依塑料瓶﹐玻璃瓶分（fèn）开置于室外回收筒。
5.氢氟酸会腐蚀骨头﹐若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹，再用清水冲（chōng）洗干净，并就医。碰到其它酸（suān）碱则（zé）立即以（yǐ）DI Water大量冲洗。
6.清洗后之Wafer尽（jìn）量放在DI Water中避免污染。
7.简（jiǎn）易清洗（xǐ）步骤（zhòu）为1-2-9-10；清洗SiO2步（bù）骤为1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.去除正光阻步骤为1-2-10，或浸（jìn）入ACE中以超音波振荡。
9.每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液﹐蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。
10.废液（yè）回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五种，分开回收并记录，倾倒（dǎo）前先检查（chá）废（fèi）弃物兼（jiān）容性表，确定无（wú）误再倾
